La NVO journal de la CGT a publié un entretien, au moment où la CGT planche sur la filière microélectronique :
« Nadia Salhi, ingénieure chez ST Micro et en charge du collectif industrie à la CGT répond à nos questions sur la journée d’étude organisée le 16 mars 2021 à Grenoble. Face à la crise des composants, la CGT affûte sa réflexion et ses propositions pour l’avenir d’une filière électronique européenne. »
https://nvo.fr/la-cgt-planche-sur-une-filiere-electronique-davenir-face-a-la-crise-des-composants/
Par ailleurs l’Usine Nouvelle a publié un article très critique vis à vis de la proposition du Commissaire Européen T.Breton de création d’une usine de pointe de microélectronique.
extraits :
« La Commission européenne milite pour la création en Europe d’une fonderie avancée de puces. Une idée audacieuse mais qui n’a pas de sens, selon un analyste du cabinet Yole Développement, qui préconise plutôt le renforcement de l’écosystème européen existant de semi-conducteurs. »
« L’indépendance technologique de l’Europe nécessite une stratégie à long terme adaptée à son infrastructure existante, et non une cathédrale de 30 milliards de dollars dans une friche industrielle. » « Les industriels européens des puces ne sont plus dans la course à la loi de Moore. Ils se positionnent plutôt dans la demarche du « More than more » qui consiste à poursuivre la progression par d’autres procédés que la miniaturisation ».
Ils n’y sont plus… mais l’industrie des semi-conducteurs y est ! On se souvient des paroles « malheureuses » de M.Chéry pronosticant en 2016 l’arrêt de la course à la miniaturisation. Aujourd’hui on produit en 7 nm !
L’analyste de Yole estime que l’Europe n’a pas les moyens de construire une usine en 5 nm. Il admet que faire appel à Samsung ou TSMC rendrait les choses plus facile, mais il n’y pas favorable non plus : « Mais comment cette voie résoudrait-elle la question de la souveraineté ? Et avec ou sans TSMC ou Samsung, quelle sera la demande en Europe pour la technologie de 5 nanomètres dans trois à quatre ans ? Tous les volumes de plaquettes à produire pour les industries de télécommunications, de l’automobile et d’autres secteurs du continent ne rempliront tout simplement pas une telle usine »
Mais justement le problème est aussi de revenir dans l’électronique en général, pour l’Europe. De plus on constate dès aujourd’hui que l’essentiel des productions de STMicroelectronics dans les technologies avancées du groupe (au dessous de 40 nm) est sous-traité en Asie.
Cet aspect des choses semble plus motiver l’analyste qui écrit :
« L’UE et les Etats membres ont besoin d’une stratégie solide pour renforcer ces fournisseurs. Une première étape importante serait de construire en Europe les technologies intermédiaires de 14 à 7 nm, qui prendront en charge les applications actuelles de l’automobile, des télécommunications, de l’IoT et de l’industrie. Ces installations pourraient être financées par l’UE mais également co-développées avec ST, Infineon, NXP, AMS et ASML. Dans le même temps, l’UE devrait investor dans des activités tells que l’intégration hétérogène, le packaging avancé et le partitionnement des puces de 14 à 7 nm, ce qui éviterait le besoin urgent de produire des puces de 5, 3 et 2 nm tout en enrichissant le savoir-faire technologique de l’Europe. »
A débattre !